陶瓷 电容器 是以 陶瓷材料 为介质的 电容器 的总称。. 其品种繁多，外形尺寸相差甚大。. 按. 陶瓷电容器. 使用 电压 可分为高压，中压和低压陶瓷电容器。. 按 温度系数 ， 介电常数 不同可分为 负温度系数 、正温度系数、零温度系数、高介电常数、低介电常数等。. 此外，还有I型、II型、III型的分类方法。. 一般陶瓷电容器和其他电容器相比，具有使用温度较高， 比容量 大，耐潮湿性好， 介质损耗 较小， 电容温度系数 可在大范围内选择等优点。广泛用于 电子电路 中，用量十分可观。

1.半导体陶瓷电容器的特点
   表面层陶瓷电容器，电容器的微小型化，即电容器在尽可能小的体积内获得尽可能大的容量，这是电容器发展的趋向之一。对于分离电容器组件来说，微小型化的基本途径有2个：使介质材料的介电常数尽可能提高；使介质层的厚度尽可能减薄。
   在陶瓷材料中，铁电陶瓷的介电常数很高，但用铁电陶瓷制造普通铁电陶瓷电容器时，陶瓷介质很难做得很薄。首先是由于铁电陶瓷的强度低，较薄时易碎裂，难于进行实际生产操作；其次，陶瓷介质很薄时易造成各种组织缺陷，生产工艺难度很大。

2.高压陶瓷电容器
  随着电子工业的高速发展，迫切要求开发击穿电压高、损耗小、体积小、可靠性高的高压陶瓷电容器。近10多年来，国内外研制成功的高压陶瓷电容器已经广泛应用于电力系统、激光电源、磁带录像机、彩电、电子显微镜、复印机、办公自动化设备、宇航、导弹、航海等方面。

  钛酸钡基陶瓷材料具有介电系数高、交流耐压特性较好的优点，但也有电容变化率随介质温度升高、绝缘电阻下降等缺点。
  精选原料影响高压陶瓷电容器质量的因素，除陶瓷原料组成以外，优化工艺制造、严格工艺条件也是非常重要的。因此，对原料既要考虑成本又要注意纯度，选择工业纯原料时，必须要注意原料的适用性。
  熔块制备熔块制备的质量对瓷料的球磨细度和烧成有很大的影响，如熔块合成温度偏低，则合成不充分。对后续工艺不利。如合成料中残存Ca2+，会阻碍轧膜工艺的进行；如合成温度偏高，使熔块过硬，会影响球磨效率；研磨介质的杂质引入，会降低粉料活性，导致瓷件烧成温度提高。
  成形工艺成形时要防止厚度方向压力不均，坯体闭口气孔过多，若有较大气孔或层裂产生，会影响瓷体的抗电强度。
  烧成工艺应严格控制烧成制度，采取性能优良的控温设备及导热性良好的窑具。
  包封包封料的选择、包封工艺的控制以及瓷件表面的清洁处理等对电容器的特性影响很大。因此，必须选择抗潮性好，与瓷体表面密切结合的、抗电强度高的包封料。目前，大多选择环氧树脂，也有少数产品选用酚醛脂进行包封的。还有采取先绝缘漆涂覆，再用酚醛树脂包封方法的，这对降低成本有一定意义。大规模生产线上多采用粉末包封技术。

3.多层陶瓷电容器
  这是片式元件中应用最广泛的一类，它是将内电极材料与陶瓷坯体以多层交替并联叠合，并共烧成一个整体，又称片式独石电容器，具有小尺寸、高比容、高精度的特点，可贴装于印制电路板、混合集成电路基片，有效地缩小电子信息终端产品的体积和重量，提高产品可靠性。

  顺应了IT产业小型化、轻量化、高性能、多功能的发展方向，国家曾在2010年远景目标纲要中明确提出：将表面贴装元器件等新型元器件作为电子工业的发展重点。它不仅封装简单、密封性好，而且还能有效地隔离异性电极。

  MLCC在电子线路中可以起到存储电荷、阻断直流、滤波，区分不同频率及使电路调谐等作用。在高频开关电源、计算机网络电源和移动通信设备中，可部分取代有机薄膜电容器和电解电容器，并大大提高高频开关电源的滤波性能和抗干扰性能。多层陶瓷电容器的3大趋势：
  小型化对于便携式摄录机、手机等袖珍型电子产品，需要更加小型化的MLCC产品。另一方面，由于精密印刷电极和叠层工艺的进步，超小型MLCC产品也逐步面世和取得应用。以日本矩形MLCC的发展为例，外形尺寸已经从20世纪80年代前期的3216减小到现在的0603。国内企业生产的MLCC主流产品是0603型，已突破了0402型MLCC大规模生产的技术难关。
  低成本化传统MLCC，由于采用昂贵的钯电极或钯银合金电极，其制造成本的70％被电极材料占去。包括高压MLCC在内的新一代MLCC，采用了金属材料镍、铜作电极，大大降低了MLCC的成本。但是金属内电极MLCC需要在较低的氧分压下烧结以保证电极材料的导电性，而过低的氧分压会带来介质瓷料的半导化倾向，不利于元件的绝缘性和可靠性。
  大容量、高频化一方面，伴随半导体器件低压驱动和低功耗化，集成电路的工作电压已由5V降低到3V和1.5V；另一方面，电源小型化需要小型、大容量产品以替代体积大的铝电解电容器。为了满足这类低压大容量MLCC的开发与应用，在材料方面，已开发出相对介电常数比BaTiO3高1～2倍的弛豫类高介材料。
  在开发新产品过程中，同时发展了3种关键技术，即制取超薄生片粉料分散技术、改善生片成膜技术和内电极与陶瓷生片收缩率相匹配技术。最近日本的松下电子组件公司成功研制出电容量最大为100μF，最高耐压为25V的大容量MLCC，该产品可用于液晶显示器(LCD)的电源线路。
  通信产业的快速发展对元器件的频率要求越来越高，在高频段的某些应用中可以替代薄膜电容器。而我国高频、超高频MLCC产品与国外相比仍有一定的差距，其主要原因是缺乏基础原料及其配方的研发力度。
  随着技术不断更新，现已不断涌现出了低失真率和冲击噪声小的产品、高频宽温长寿命产品、高安全性产品以及高可靠低成本产品。

一.陶瓷电容器作用 

1、储存电能交换
  这是陶瓷电容最基本的功用，主要是通过它的充放电过程来产生和叠加电能容量。这主要是以大量的第二类独石电容为主，在某些情况下甚至可以代替铝电解电容和钽电解电容。

2、隔直通电交互
  由于陶瓷电容并非是一个通电导体，它是通过有规律的转向所表现出两端带电的现象，因此，在电路中它可以链接其他元器件，使交流电通过，将直流电逐阻隔下来，形成电流交互电路。
  在之后的交流电路中，陶瓷电容会随着输入信号的电极变化而进行充放工作，从而使连接电极两端的极口达到饱和的状态，起到耦合的作用。
  一般说来，和放大器或运放输入端相联陶瓷电容的为耦合电容器，主要还是以第二类的陶瓷电容为主，特别是容量达到0.1uF的电容居多。

3、鉴定频率电波
  在混合的电路中，多余一个频率信号，就需要我们将陶瓷电容每一部分分开。一般来说，通过测试一个合理饱和的陶瓷电容将大部分劣质的低频信号过滤掉。然后采用主要为高频率的混合产品即可。
4、抑制过量电容
正是由于电容是一个存储电能的产品，因此在电路中，它可以轻易做到去除那些短暂的过量脉冲信号，然后吸收电路中电压起伏不定所产生的多余电量形成新的电路。

二.陶瓷电容器工作原理
  陶瓷电容是指用高介电常数的电容器陶瓷钛酸钡一氧化钛挤压成圆管、圆片或圆盘作为介质，并用烧渗法将银镀在陶瓷上作为电极制成。它又分高频瓷介和低频瓷介两种。因为电容直接与介电常数相关。在电解质的正端，设置板间隔的氧化铝厚度小于陶瓷材料，从而带来更高的电容密度。电容就是可以储存电量的容器，而电容的基本原理就是使用两片相互平行的金属，中间以空气或其他材料作为绝缘物。

  将两片金属的一片接在电池的正极，另一片接负极，金属上就能储存电荷，这种能储存电荷的装置就称为电容器。电容器的容量与金属片的面积成正比，与两片金属片之间的距离成反比，并且与两金属片之间的绝缘物介电常数有关。

  低频瓷介电容器用在对稳定性和损耗要求不高的场合或工作频率较低的回路中起旁路或隔直流作用，它易被脉冲电压击穿，故不能使用在脉冲电路中。

三.陶瓷电容器的应用

  在大功率、高压领域使用的高压陶瓷电容器，要求具有小型、高耐压和频率特性好等特点。随着材料、电极和制造技术的进步，高压陶瓷电容器的发展有长足的进展，并取得广泛应用。高压陶瓷电容器已成为大功率高压电子产品不可缺少的元件之一。高压陶瓷电容器的用途主要分为送电、配电系统的电力设备和处理脉冲能量的设备 。陶瓷电容器的应用如下：
1、军工
  军用MLCC作为基础电子元件，在航空、航天、军用移动通讯设备、袖珍式军用计算机、武器弹头控制和军事信号监控、雷达、炮弹引信、舰艇、武器系统等军用电子设备上的应用越来越广泛。随着我国国防装备数字化、信息化建设进程加快以及军工市场强烈的国产化需求，军用高可靠MLCC市场前景非常广阔。2009年中国军用MLCC产品市场规模为7.5亿元，而到了2013年则已经成长为 14.4亿元，增长了接近一倍，预计未来依然能够保持稳定而较高的增速，2019 年有望接近30亿元。

2、工业
  工业类电容器市场主要包括系统通讯设备、工业控制设备、医疗电子设备、汽车电子、精密仪器仪表、石油勘探设备等。工业设备朝机电一体化、智能化的趋势发展，应用电子控制、数据分析、界面显示的信息化比例不断提高， 将为工业用高可靠 MLCC 产品提供较为广阔的市场前景。

3、消费类
  消费类市场包括一般消费类产品和高端消费类产品，前者包括笔记本电脑、电视机、电话机、普通手机、普通数码相机等电子产品；后者包括专业录音设备、专业录像设备，高档智能手机等高档电子产品。相对于军用、工业类 MLCC 产品需求而言，消费类产品市场需求最大。
  从全球范围来看，日系厂商占有较明显的领先优势。在全球前十大MLCC 厂商中，日系厂商全球市场销量占有率达到 40%以上，主要原因在于日系厂商在尖端高容量产品及陶瓷粉末技术上领先其他国家和地区厂商。与国外知名厂商相比，国内的陶瓷电容器生产厂家多为中小型企业，产品大多处于中低档水平。